Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon sowie Elektronische Vorrichtung

EP3595009 Art B1 28. Juni 2023

Anmelder: Sony Group Corporation, Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3595009
Aktenzeichen
EP19192125
Anmeldetag
12. März 2010
Veröffentlichung
28. Juni 2023
Erteilung
28. Juni 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L27/146
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Sony Group Corporation
Sony Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

37.212 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen