Verfahren zur Formung einer Verbindungsstruktur mit mehreren Ebenen

EP3599637 Art B1 12. Juli 2023

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3599637
Aktenzeichen: EP18184958
Anmeldetag: 23. Juli 2018
Veröffentlichung: 12. Juli 2023
Erteilung: 12. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/522H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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