Antennenverbindung, insbesondere für Oberflächengeführte Elastische Wellenwandler

EP3602677 Art B1 20. November 2024

Anmelder: Soitec, FREC|N|SYS 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3602677
Aktenzeichen: EP18720777
Anmeldetag: 29. März 2018
Veröffentlichung: 20. November 2024
Erteilung: 20. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q1/00H01Q1/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Soitec
FREC|N|SYS
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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