Thermische Isolierung von Kryogekühlten Bauteilen von Leiterplatten oder Anderen Strukturen

EP3603361 Art B1 11. Mai 2022

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3603361
Aktenzeichen: EP17832452
Anmeldetag: 22. Dezember 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2022
Erteilung: 11. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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