Lötlegierung, Lötpaste und Lötverbindung

EP3603877 Art B1 11. August 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3603877
Aktenzeichen: EP18774478
Anmeldetag: 30. März 2018
Veröffentlichung: 11. August 2021
Erteilung: 11. August 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/02B23K35/02B23K35/36B23K35/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von