Flussmittelzusammensetzung und Lötpastenzusammensetzung

EP3603879 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3603879
Aktenzeichen: EP18787557
Anmeldetag: 12. April 2018
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Erteilung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/363H05K3/34B23K35/26C22C13/00B23K35/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von