Verfahren zur Herstellung einer Isolierten Leiterplatte mit Kühlkörper
EP3605601
Art B1
13. September 2023
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3605601
- Aktenzeichen
- EP18774268
- Anmeldetag
- 28. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 13. September 2023
- Erteilung
- 13. September 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/12H01L23/373H05K1/02H05K7/20C04B37/02C04B35/645
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München