Wärmeleitendes Element und Wärmeableitende Struktur, Einschliesslich des Wärmeleitenden Elements

EP3605602 Art B1 12. Januar 2022

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3605602
Aktenzeichen
EP18777303
Anmeldetag
28. März 2018
Veröffentlichung
12. Januar 2022
Erteilung
12. Januar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373H01L23/42H05K7/20C08L101/12C08K3/38C04B41/83B32B9/00B32B18/00C04B35/583C04B35/626C04B35/645C04B41/00C04B41/48
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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