Verfahren zum Anbringen mindestens eines Stiftförmigen Kontaktelements an einer Leiterbahn einer Leiterplatte, Stiftleiste zur Befestigung an einer Leiterplatte, Verbindungsanordnung
EP3610982
Art B1
17. Juli 2024
Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3610982
- Aktenzeichen
- EP19190736
- Anmeldetag
- 8. August 2019
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Erteilung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/244H01R43/00// B23K101/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Germany GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TE Connectivity Germany
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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