Verfahren und Metallsubstrat zum Kontaktieren eines Leistungshalbleiters durch ein Kontaktierungsmittel mit Zumindest einem Kontaktierungsfreien Bereich als Belastungsreduzierende Struktur

EP3611761 Art A1 19. Februar 2020

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3611761
Aktenzeichen: EP18188744
Anmeldetag: 13. August 2018
Veröffentlichung: 19. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L21/60

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Heraeus Deutschland GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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