Halbleiterbauelement mit einem Em-Integrierten Dämpfer
EP3611763
Art A1
19. Februar 2020
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3611763
- Aktenzeichen
- EP19191557
- Anmeldetag
- 13. August 2019
- Veröffentlichung
- 19. Februar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552H01L25/16H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Vertreten von
Gilani, Anwar
Cambridge, Großbritannien
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Hoefer & Partner Patentanwälte mbB
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München