Wärmeleitende Folie und Verfahren zur Herstellung davon

EP3612012 Art A1 19. Februar 2020

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Rees, Kerry London, Großbritannien

528

Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Medizintechnik & Gesundheit Organische Chemie Pharma & Biotechnologie Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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