Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements

EP3613064 Art B1 1. Juni 2022

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3613064
Aktenzeichen: EP18719505
Anmeldetag: 17. April 2018
Veröffentlichung: 1. Juni 2022
Erteilung: 1. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01C1/14H01C7/12H01C7/10H01C7/18H01C7/102H01C1/148

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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