Halbleiterpackung mit Reduziertem Rauschen

EP3614427 Art B1 19. Juni 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3614427
Aktenzeichen: EP19192261
Anmeldetag: 19. August 2019
Veröffentlichung: 19. Juni 2024
Erteilung: 19. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H01L23/552H01L23/538H01L25/18H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von