Verfahren zur Herstellung eines Dünnen Wafers
EP3618102
Art B1
19. Mai 2021
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3618102
- Aktenzeichen
- EP19192280
- Anmeldetag
- 19. August 2019
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2021
- Erteilung
- 19. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
4.656 Patente in unserer Datenbank