Mikroelektronische Gehäuse mit Interner Abschirmung und Verfahren zu dessen Herstellung

EP3621108 Art B1 19. November 2025

Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3621108
Aktenzeichen
EP19192471
Anmeldetag
20. August 2019
Veröffentlichung
19. November 2025
Erteilung
19. November 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/552H01L23/66H03F1/02H03F3/195H05K9/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NXP USA, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 NXP USA

US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.

1.545 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Miles, John Richard NXP Semiconductors · Inhouse Romsey, Großbritannien
1.182
Patente gesamt
18
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektrische Energietechnik
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