Montagesubstrate mit Durchgangslöchern und Herstellungsverfahren dafür

EP3622562 Art A1 18. März 2020

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3622562
Aktenzeichen
EP18810470
Anmeldetag
31. Mai 2018
Veröffentlichung
18. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/15H01L23/13H01L23/498H01L21/48H01L21/98H01L25/075B23K26/382H01L33/38H01L33/20H01L33/62H01L33/04H01L27/15H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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