Haftstoffschichtbildende Vorrichtung, Halbleiterchipfertigungslinie und Herstellungsverfahren für Laminierten Körper
EP3624168
Art A1
18. März 2020
Anmelder: Daicel Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3624168
- Aktenzeichen
- EP18797843
- Anmeldetag
- 18. April 2018
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B32B37/12H01L21/67B32B38/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daicel Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daicel Corporation
Daicel Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Celluloseacetat, Airbag-Gasgeneratoren und Spezialchemikalien herstellt.
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