Halbleitergehäusestruktur mit einem Rahmen mit Abgeschnittenen Ecken

EP3624181 Art B1 3. Juli 2024

Anmelder: MEDIATEK INC., MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3624181
Aktenzeichen: EP19196606
Anmeldetag: 11. September 2019
Veröffentlichung: 3. Juli 2024
Erteilung: 3. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/10H01L23/16H01L23/31H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MEDIATEK INC.
MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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