Leistungshalbleitermodulanordnung, Substratanordnung und Verfahren zur Herstellung davon

EP3624182 Art B1 20. April 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3624182
Aktenzeichen: EP18193912
Anmeldetag: 12. September 2018
Veröffentlichung: 20. April 2022
Erteilung: 20. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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