Elektronische Vorrichtung Flexibler Leiterplatte
EP3624570
Art B1
7. Januar 2026
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3624570
- Aktenzeichen
- EP19196753
- Anmeldetag
- 11. September 2019
- Veröffentlichung
- 7. Januar 2026
- Erteilung
- 7. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/36H05K1/18H05K1/14G06F1/16H01R12/79// H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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