Chipeinkapselung in einem Oxid-Gebondeten Waferstapel

EP3625825 Art A1 25. März 2020

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3625825
Aktenzeichen: EP17817341
Anmeldetag: 16. November 2017
Veröffentlichung: 25. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L21/98H01L23/10H01L21/50H01L21/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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