Substratanordnung zum Verbinden mit Zumindest einem Elektronikbauteil und Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung

EP3627544 Art A1 25. März 2020

Anmelder: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3627544
Aktenzeichen: EP18195625
Anmeldetag: 20. September 2018
Veröffentlichung: 25. März 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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