Verfahren zur Ausbildung einer Verbundschicht

EP3627547 Art B1 6. August 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3627547
Aktenzeichen: EP19207250
Anmeldetag: 12. April 2018
Veröffentlichung: 6. August 2025
Erteilung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/42H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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