Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Sinterkörpers, Elektrisches/elektronisches Element und Halbleiter-Sinterkörper

EP3627572 Art B1 4. Oktober 2023

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3627572
Aktenzeichen: EP18803227
Anmeldetag: 17. Mai 2018
Veröffentlichung: 4. Oktober 2023
Erteilung: 4. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B82Y30/00H10N10/851H10N10/01H10N10/855

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von