Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Sinterkörpers, Elektrisches/elektronisches Element und Halbleiter-Sinterkörper

EP3627573 Art B1 30. August 2023

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3627573
Aktenzeichen: EP18803228
Anmeldetag: 17. Mai 2018
Veröffentlichung: 30. August 2023
Erteilung: 30. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H10N10/01B82Y30/00H10N10/851

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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