Leistungshalbleitermodulanordnung und Gehäuse für eine Leistungshalbleiteranordnung

EP3627978 Art B1 14. Januar 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3627978
Aktenzeichen: EP18195322
Anmeldetag: 19. September 2018
Veröffentlichung: 14. Januar 2026
Erteilung: 14. Januar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H05K5/00H05K7/14H01R12/70H01L23/053// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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