Verbundsubstrat für eine Akustische Oberflächenwellenvorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP3629389
Art A1
1. April 2020
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3629389
- Aktenzeichen
- EP19197058
- Anmeldetag
- 12. September 2019
- Veröffentlichung
- 1. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L41/313H01L41/337H03H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
4.655 Patente in unserer Datenbank