Verminderung der Partikelkontamination für Wafer-Dicing-Prozesse

EP3631849 Art A1 8. April 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3631849
Aktenzeichen: EP18809423
Anmeldetag: 11. Mai 2018
Veröffentlichung: 8. April 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/76H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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