Bildgebungsvorrichtung und Elektronische Vorrichtung

EP3631857 Art B1 12. Juli 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3631857
Aktenzeichen: EP18726241
Anmeldetag: 2. Mai 2018
Veröffentlichung: 12. Juli 2023
Erteilung: 12. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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