Keramische Leiterplatte und Sein Herstellungsverfahren

EP3632879 Art B1 9. Februar 2022

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3632879
Aktenzeichen
EP18809163
Anmeldetag
29. Mai 2018
Veröffentlichung
9. Februar 2022
Erteilung
9. Februar 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02B23K35/30C22C5/06H01L23/14H05K1/03H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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