Halbleiterinspektionsvorrichtung
EP3633355
Art B1
7. August 2024
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3633355
- Aktenzeichen
- EP18808722
- Anmeldetag
- 7. März 2018
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N21/956G01R31/302G01N21/88
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München