Vorrichtung und Verfahren zur Gaszufuhr in Halbleiterprozesskammern
EP3635776
Art A1
15. April 2020
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3635776
- Aktenzeichen
- EP18812876
- Anmeldetag
- 31. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455H01J37/32H01L21/67H01L21/205C25D1/02C25D1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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