Kabelverbinder für Leiterplattenkopplung
EP3635818
Art B1
10. September 2025
Anmelder: Tektronix, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3635818
- Aktenzeichen
- EP18727070
- Anmeldetag
- 17. April 2018
- Veröffentlichung
- 10. September 2025
- Erteilung
- 10. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/70H01R13/24H01R13/6587H01R12/71
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tektronix, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Tektronix, Inc.
US-amerikanischer Hersteller von Test- und Messgeräten (Oszilloskope, Signalanalysatoren), Teil des Fortive-Konzerns. Patente betreffen elektronische Mess- und Prüftechnik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag