Halbleitersubstrat und Verfahren zu Seiner Herstellung und Laminat
EP3637484
Art A1
15. April 2020
Anmelder: Kyushu University, National University Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3637484
- Aktenzeichen
- EP18812951
- Anmeldetag
- 7. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L35/26C01B33/06H01L35/14H01L35/34H01L35/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyushu University, National University Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyushu University
Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München