Infrastrukturanlage, Endgerät und Verfahren
Anmelder: Convida Wireless, LLC, Sony Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3639596
- Aktenzeichen
- EP18727326
- Anmeldetag
- 5. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 22. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W72/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Convida Wireless, LLC
Sony Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
Der Anmelder ist ein US-amerikanisches Gemeinschaftsunternehmen von InterDigital und Sony mit Fokus auf drahtlose Kommunikations- und IoT-Technologien. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation, ergänzt durch Software und Datenverarbeitung. Anmeldungen laufen seit 2011 durchgehend fort.
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Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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Fachgebiete
Vertreten von
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D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London