Eingebettete Waferinspektion

EP3640630 Art B1 11. März 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3640630
Aktenzeichen: EP18201303
Anmeldetag: 18. Oktober 2018
Veröffentlichung: 11. März 2026
Erteilung: 11. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: G01N21/95G01N21/958H01L21/66H01L21/67G06T7/00// G01N21/88

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von