Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP3648172
Art A1
6. Mai 2020
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3648172
- Aktenzeichen
- EP19204764
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2019
- Veröffentlichung
- 6. Mai 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/06H01L21/8234H01L29/417H01L29/423H01L29/78B82Y10/00H01L29/165H01L29/45H01L29/775H01L29/786H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Gilani, Anwar
Cambridge, Großbritannien
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