Verfahren zur Herstellung eines Stapels aus mehreren Abgeschiedenen Halbleiterschichten

EP3649670 Art B1 11. Dezember 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3649670
Aktenzeichen: EP18827659
Anmeldetag: 3. Juli 2018
Veröffentlichung: 11. Dezember 2024
Erteilung: 11. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C16/34C23C16/452C23C16/455C23C16/509C23C16/54H01J37/32H01L21/02H01L21/683H01L21/677H01L21/66H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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