Verfahren zur Behandlung der Oberfläche von Kupfer oder einer Kupferlegierung, Oberflächenbehandlungsflüssigkeit zur Sterilisation von Kupfer oder einer Kupferlegierung und Nicht-Therapeutisches Sterilisierungsverfahren mit Kupfer oder einer Kupferlegierung, die mit Diesem Verfahren Behandelt Wurden
EP3649861
Art B1
16. Februar 2022
Anmelder: National Institute for Materials Science 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3649861
- Aktenzeichen
- EP18828403
- Anmeldetag
- 30. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2022
- Erteilung
- 16. Februar 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A01N59/00A01N59/20A01P1/00C23C22/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- National Institute for Materials Science
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
828 Patente in unserer Datenbank