Lötflussmittel und Lötpaste

EP3653332 Art A1 20. Mai 2020

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3653332
Aktenzeichen
EP18832763
Anmeldetag
9. Juli 2018
Veröffentlichung
20. Mai 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/363B23K35/26C22C13/00B23K35/36B23K35/362
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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