Hochwärmeleitendes Vorrichtungssubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
EP3654366
Art B1
7. August 2024
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3654366
- Aktenzeichen
- EP18832873
- Anmeldetag
- 10. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L27/12H01L21/20// H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Fachgebiete
Vertreten von
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HGF · München
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HGF Limited
HGF Limited · Den Haag