Mehr-Chip Gehäuse

EP3654373 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3654373
Aktenzeichen: EP18206985
Anmeldetag: 19. November 2018
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Erteilung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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