Verfahren und Vorrichtung zur Gleichzeitigen Verbindung mehrerer Chips von Unterschiedlicher Höhe auf einem Flexiblen Substrat mittels eines Anisotropen Leitfähigen Films oder einer Anisotropen Leitfähigen Paste

EP3657539 Art A1 27. Mai 2020

Anmelder: Palo Alto Research Center, Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3657539
Aktenzeichen: EP19213869
Anmeldetag: 19. Oktober 2017
Veröffentlichung: 27. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/98H01L21/67H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Palo Alto Research Center, Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Palo Alto Research Center

US-amerikanisches Forschungsinstitut in Palo Alto, bekannt als PARC, das für Xerox und externe Auftraggeber Grundlagen- und angewandte Forschung in Informatik, Elektronik und Materialwissenschaften betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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