Verfahren zur Synthetisierung einer Kupfer-Silber-Legierung, Verfahren zur Formung eines Leitungsteils, Kupfer-Silber-Legierung und Leitungsteil
EP3660185
Art A1
3. Juni 2020
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd, Osaka University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3660185
- Aktenzeichen
- EP18838388
- Anmeldetag
- 24. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C26/00C09D11/037C09D11/52H01B13/00H05K3/12C22C5/08C22C9/00C23C18/08C23C18/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Senju Metal Industry Co., Ltd
Osaka University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
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