Verfahren zur Formung eines Stapels aus Cmos Bauelemente

EP3660922 Art A1 3. Juni 2020

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3660922
Aktenzeichen: EP18208452
Anmeldetag: 27. November 2018
Veröffentlichung: 3. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/40H01L21/822H01L21/8234H01L29/417H01L29/66H01L29/775H01L27/06H01L27/07H01L27/092H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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