Halbleitergehäuse mit durch Laser Aktivierbarer Formverbindung
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3664127
- Aktenzeichen
- EP19214167
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/29H01L21/60
Abstract
Embodiments of molded packages and corresponding methods of manufacture are provided. In an embodiment of a molded package, the molded package includes a laser-activatable mold compound (102) having a plurality of laser-activated regions which are plated with an electrically conductive material to form metal pads (106) and/or metal traces (107) at a first side of the laser-activatable mold compound. A semiconductor die (108) embedded in the laser-activatable mold compound has a plurality of die pads (110). An interconnect (112) electrically connects the plurality of die pads of the semiconductor die to the metal pads and/or metal traces at the first side of the laser-activatable mold compound.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.