Halbleiterbauelement

EP3664150 Art B1 2. Juli 2025

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3664150
Aktenzeichen
EP18210658
Anmeldetag
6. Dezember 2018
Veröffentlichung
2. Juli 2025
Erteilung
2. Juli 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10D62/10H10D84/82H10D30/60H10D30/83H10D30/67H10D86/00
Offizieller Volltext

Abstract

A method comprises forming a layer stack with a plurality of first layers (110) of a first doping type and a plurality of second layers (120) of a second doping type complementary to the first doping type on top of a carrier (200). Forming the layer stack comprises forming a plurality of epitaxial layers (140<sub>n</sub>) on the carrier (200). Forming each of the plurality of epitaxial layers (140<sub>n</sub>) comprises depositing a layer of semiconductor material, forming at least two first implantation regions of one of a first type or a second type at different vertical positions of the respective layer of semiconductor material, and forming at least one second implantation region of a type that is complementary to the type of the first implantation regions, wherein the first implantation regions and the second implantation regions are arranged alternatingly.

Anmelder

Firma
Infineon Technologies Austria AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

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