Tdd-Konfiguration und Verwendung Spezieller Subframes für Fenb-Iots

EP3665855 Art B1 20. September 2023

Anmelder: Intel Corporation, Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3665855
Aktenzeichen: EP18845146
Anmeldetag: 9. August 2018
Veröffentlichung: 20. September 2023
Erteilung: 20. September 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04L5/14H04L1/00H04W72/04// H04L1/08H04L5/00H04W72/12H04W72/23

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von