Lötlegierung, Lötpaste, Lötkugel, Harzflussmittelgefülltes Lot und Lötverbindung

EP3666453 Art B1 4. Mai 2022

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3666453
Aktenzeichen: EP19764526
Anmeldetag: 22. Februar 2019
Veröffentlichung: 4. Mai 2022
Erteilung: 4. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C12/00C22C13/02B23K35/02// B23K35/36B23K35/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von